edu磨課師+ 微電子封裝技術 講師:歐陽汎怡 國立清華大學 教授 影音教學 中文發音 繁體中文版(DVD版)
內容說明:
【課程簡介】
開課學校/機構:國立清華大學
課程發展年度:2023
課程類別:應用科學_製造業
當摩爾定律已經快達到極限時,封裝技術已經成為國內外半導體大廠競相發展的重要技術,其中覆晶銲錫接點更是微電子封裝最重要的關鍵技術。
本課程將講解覆晶銲錫接點基本的科學與技術,包含銲錫的冶金反應、電遷移與熱遷移等重要議題,並將以此為基礎進行未來先進封裝技術可能面臨的問題進行探討。
【先備能力】
基本電子學與電磁學
【學習目標】
1. 學習半導體封裝相關領域知識。
2. 了解覆晶銲錫接點在半導體封裝領域的可靠度議題。
3. 培養閱讀與整理新知及表達研究成果的能力。
【授課教師】
歐陽汎怡
任職單位
國立清華大學 教授
簡述
"學歷:美國加州大學洛杉磯分校材料工程博士
專長:電子材料,薄膜製程與分析,固態擴散與界面反應"
課程內容:
001_1-1!@Package-technology-1-Introduction-package-technology.mp4
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